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徕卡金相显微镜试样截取时应注意哪些事项?

点击次数:180 发布时间:2020-04-07
   徕卡金相显微镜用于鉴别和分析各种金属和合金的组织结构,可广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定,原材料的检验或对材料处理后金相组织的研究分析等。仪器底座支承面积较大,弯臂坚固,仪器的重心较低,安放平稳可靠。
  
  改设备弥补了传统台式显微镜在现场分析方面的不足,在油气管道、轴承、铸造行业、锅炉等行业是不可或缺的金相及材料表面检测工具,因为这些工件是不允许被切割破坏,无法进行金相制样,所以台式显微镜不能使用。配备的磁性二位移动底座,是专门用来解决便携金相显微镜如何固定在工件上而设计的,比如管道、轴承类的圆弧形表面,磁性底座上的圆柱形磁钢,可以吸附在这些特殊表面上。加工制造行业,随着对原材料质量控制的不断提高,便携式现场金相显微镜会为用户解决更多实际问题,使用范围自然更广阔。
  
  特点:
  1、同轴的LED照明可以连续工作48小时,现场有没有电源都不用担心。
  2、标配的正相交偏光装置可以满足试样的偏振光和正相交偏光的观测。
  3、外形高档精细的流线造型设计使仪器的线条更流畅、调焦方便,成像稳定。
  4、磁性二维移动工作台,使现场的采样变得更加随心所欲更加操作自如。
  

  徕卡金相显微镜试样截取时应注意事项:
  1、防止试样在截取过程中出现过热,以免试样组织因受热 而发生变化。特别是用火焰切割或电弧切割引起局部熔融时,应 将熔融部分及附近出现的过热部分完全去除。用金相试样切割机或普通砂轮片切割机切割时均应用水充分冷却,使 终获得不受温度影响的理想试样。
  2、无论采用何种切割方法,都会在试样的切割面形成程度 不同的变形层,这一变形层会对金相组织产生影响,因此在切取 时应力求将变形层减至 小。如用金相试样切割机切取时,对砂 轮切割片的厚度、粒度以及切割速度均应选取和控制。
  3、截取样品时应注意保护试样的特殊表面:如热处理表面 强化层、化学热处理渗层、热喷涂层及镀层、氧化脱碳层、裂纹 区以及废品或失效零件上的损坏特征,不允许因截取而损伤。
  4、对试样的切割位置、形状、大小、磨面选择确定后,在试 样上打上标记并作好准确记录。
  5、推荐取样尺寸。
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